[发明专利]一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法

说明书

本发明公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法，涉及晶片清洗设备技术领域，解决现有设备对晶片清洗过程中，下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件，定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上，本发明中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上，圆片样品的顶部抵接在压杆的底部，继而满足对多个圆片样品同时进行定位，实现晶片批量清洗作业。

技术领域

本发明涉及晶片清洗设备技术领域，更具体的是涉及晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法技术领域。

背景技术

在IC及LED行业，晶片呈圆片状，其晶片上的尘埃颗粒对产品的影响是显而易见的。由于芯片上的电路非常小，使得极其微小的灰尘微粒都会对晶片产生较大影响，晶片加工车间常因污染而扔掉10％到30％的晶片，在这种情况下，晶片 表面颗粒的清洗显得尤为重要。

而传统的清洗方式，一种是将晶片通过清洗液冲方式进行，当晶片在清洗液的振动下，部分晶片会上浮，下落的晶片与上浮的晶片责会发生碰撞，致使晶片存在较为严重的损坏，另一种是对晶片翻转，正反面单独清洗，则会导致晶片背面的颗粒回掉到晶片正面，造成污染。

故此，以上两种方式清洗晶片均不太理想，针对以上问题中对于下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题，提出一种能在清洗时对多个晶片定位的清洗治具。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种晶片用圆片样品清洗治具，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件；

每一组所述定位组件均包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，第一隔片杆和第二隔片杆两端分别安装在两个支撑板上，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压晶片用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上。

进一步的，所述第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面上均安装有卡块，两卡块顶部分别卡接在圆片样品具有的卡槽，其中一个卡块的底部与第一隔片杆连接，另一个卡块的底部与第二隔片杆连接。

进一步的，在两个支撑板上均开有螺纹孔，所述压杆上设置有螺钉，所述螺钉穿过压杆后与支撑板的螺纹孔螺纹连接。

进一步的，在支撑板上设置有螺母，且支撑杆穿过支撑板后与螺母螺纹连接。

进一步的，在所述支撑板上分别开有容纳第一隔片杆和第二隔片杆用的容纳槽。

进一步的，在两个支撑板之间设置有四组定位组件，且四组定位组件沿支撑板的周线等间距分布在两个支撑板之间。

进一步的，在两个支撑板顶部设置有提手杆，所述提手杆两端分别连接在两个支撑板上。

进一步的，所述支撑板的容纳槽为矩形槽，且矩形槽的四角处开有圆孔。

进一步的，在每一组的第一隔片杆和第二隔片杆的体表分别喷涂有特氟龙涂层，且在隔片杆内镶嵌有钛合晶棒。

一种晶片用圆片样品的清洗方法，清洗步骤如下：

S1.将待清洗多个晶片放置在第一隔片杆和第二隔片之间，并将晶片具有的卡槽插入卡块上；

S2.转动压杆上的螺钉至支撑板上的螺纹孔，继而将多个晶片从其上方向下压紧；

S3.拉动提手杆将清洗治具放入到超声波清洗机的清洗液中；

S4.清洗液从第一隔片杆和第二隔片杆之间的V形的缺口处流入此间隙覆盖至多个晶片的体表；