[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置在审
| 申请号： | 202210307975.3 | 申请日： | 2022-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN114749500A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 曹镭 | 申请（专利权）人： | 浙江金连接科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21C1/04 | 分类号： | B21C1/04;B21C1/14;B21C1/12;B21C3/12;B21F11/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，涉及测试探针加工设备技术领域，包括底座和滑动支座，底座上设有转盘支座，转盘支座上设有模具，转盘支座与底座转动连接，滑动支座上设有夹持组件，夹持组件用以固定坯料一端牵引坯料远离转盘支座侧移动，转盘支座靠近出料一侧设有切断机构；夹持组件包括斜楔夹块，斜楔夹块设有两组且对称设置在滑动支座开设的第一凹槽内，第一凹槽呈等腰梯形，梯形的短底朝模具一侧设置，斜楔夹块的斜面侧与滑动支座滑动连接，斜楔夹块一端连接有驱动机构用以调节斜楔夹块之间的距离。在进行夹块对坯料进行牵引的同时，坯料对斜楔具有牵引力，进一步提高了夹块对坯料的夹持力度，保证了夹持的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 探针 合金丝 加工 装置 | ||
【主权项】：
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