[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置

说明书

本发明公开一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，涉及测试探针加工设备技术领域，包括底座和滑动支座，底座上设有转盘支座，转盘支座上设有模具，转盘支座与底座转动连接，滑动支座上设有夹持组件，夹持组件用以固定坯料一端牵引坯料远离转盘支座侧移动，转盘支座靠近出料一侧设有切断机构；夹持组件包括斜楔夹块，斜楔夹块设有两组且对称设置在滑动支座开设的第一凹槽内，第一凹槽呈等腰梯形，梯形的短底朝模具一侧设置，斜楔夹块的斜面侧与滑动支座滑动连接，斜楔夹块一端连接有驱动机构用以调节斜楔夹块之间的距离。在进行夹块对坯料进行牵引的同时，坯料对斜楔具有牵引力，进一步提高了夹块对坯料的夹持力度，保证了夹持的稳定性。

技术领域

本发明属于测试探针加工设备技术领域，具体涉及一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置。

背景技术

半导体芯片测试探针是芯片生产不可或缺的测试工装，钯银铜合金丝是专门用于制造半导体测试探针的一种特殊贵金属材料，直径为0.3至0.8毫米，长度1-2米，拥有非常好的直线性和圆度，是一种制作极其精良的钯合金产品。

钯合金具有良好的综合性能，如高的电阻率、低的电阻温度系数、高的硬度和强度、良好的耐磨性和抗氧化性，主要用作精密电位计绕组材料、仪器仪表弹性材料、通讯电子弹性接触材料，是电子、计算机、仪器仪表、通讯等领域的关键核心材料。目前，美国、英国、德国、日本，以及国内有关单位等常用的钯合金制备方法有：真空感应熔炼法、真空电弧熔炼法、定向凝固法、粉末冶金法，再结合热变形加工等。

微米级的探针通常采用钯合金丝进行加工制成，钯合金丝加工时需要经过多次拉拔以满足细小的半径，现有的拉拔设备在拉拔牵引端的夹持机构结构简单，采用水平移动的夹块进行夹持，夹持的稳定性较差，拉拔过程中容易发生脱落的问题，因此，我们提出一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，包括底座以及沿底座往复滑动的滑动支座，所述底座沿滑动支座滑动方向一侧设有转盘支座，所述转盘支座上设有模具，转盘支座与底座转动连接，所述滑动支座上设有夹持组件，所述夹持组件用以固定坯料一端牵引坯料远离转盘支座侧移动，转盘支座靠近出料一侧设有切断机构；

夹持组件包括斜楔夹块，所述斜楔夹块设有两组且对称设置在滑动支座开设的第一凹槽内，所述第一凹槽呈等腰梯形，梯形的短底朝模具一侧设置，所述斜楔夹块的斜面侧与滑动支座滑动连接，斜楔夹块一端连接有驱动机构用以调节斜楔夹块之间的距离。

作为本发明进一步的方案，所述滑动支座下方设有链条，链条两端分别与链轮连接，链轮与底座转动连接，两端链轮和链条之间设有挡块，所述滑动支座底端设有可竖直上下滑动的活动卡块，活动卡块与滑动支座滑动连接，所述活动卡块被配置用以卡入链条上链孔内通过链条运动驱动滑动支座滑动。

作为本发明进一步的方案，所述活动卡块上方设有斜块，活动卡块顶端设有斜面，活动卡块与斜块滑动卡接，所述斜块与滑动支座水平滑动连接，所述斜块与斜楔夹块之间设有第一连杆，所述第一连杆一端与斜块铰接，另一端与斜楔夹块斜面侧铰接，当斜楔夹块之间距离缩小时，斜块远离斜楔夹块侧滑动并驱动活动卡块向下运动插入链条的链孔内。

作为本发明进一步的方案，两组所述斜楔夹块相对一侧的直面均开设有第三凹槽，第三凹槽内均设有退料板，两组退料板一端相互铰接，另一端分别收纳在第三凹槽内并与第三凹槽铰接，当斜楔夹块之间的距离增大时，两组退料板铰接处靠近转盘支座侧移动。

作为本发明进一步的方案，所述斜楔夹块远离夹持坯料端设有连接板，所述斜楔夹块靠近连接板一侧设有T型块，所述连接板上开设有容纳T型块的滑槽，所述T型块与连接板滑动连接，所述连接板远离斜楔夹块一侧设有第一气缸，所述斜楔夹块与第一气缸的活塞杆端部固定连接。