[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置

权利要求书

1.一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，包括底座(1)以及沿底座(1)往复滑动的滑动支座(2)，其特征在于，所述底座(1)沿滑动支座(2)滑动方向一侧设有转盘支座(3)，所述转盘支座(3)上设有模具(31)，转盘支座(3)与底座(1)转动连接，所述滑动支座(2)上设有夹持组件，所述夹持组件用以固定坯料一端牵引坯料远离转盘支座(3)侧移动，转盘支座(3)靠近出料一侧设有切断机构；

夹持组件包括斜楔夹块(7)，所述斜楔夹块(7)设有两组且对称设置在滑动支座(2)开设的第一凹槽(201)内，所述第一凹槽(201)呈等腰梯形，梯形的短底朝模具(31)一侧设置，所述斜楔夹块(7)的斜面侧与滑动支座(2)滑动连接，斜楔夹块(7)一端连接有驱动机构用以调节斜楔夹块(7)之间的距离。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述滑动支座(2)下方设有链条(4)，链条(4)两端分别与链轮(41)连接，链轮(41)与底座(1)转动连接，两端链轮(41)和链条(4)之间设有挡块(103)，所述滑动支座(2)底端设有可竖直上下滑动的活动卡块(8)，活动卡块(8)与滑动支座(2)滑动连接，所述活动卡块(8)被配置用以卡入链条(4)上链孔内通过链条(4)运动驱动滑动支座(2)滑动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述活动卡块(8)上方设有斜块(11)，活动卡块(8)顶端设有斜面，活动卡块(8)与斜块(11)滑动卡接，所述斜块(11)与滑动支座(2)水平滑动连接，所述斜块(11)与斜楔夹块(7)之间设有第一连杆(12)，所述第一连杆(12)一端与斜块(11)铰接，另一端与斜楔夹块(7)斜面侧铰接，当斜楔夹块(7)之间距离缩小时，斜块(11)远离斜楔夹块(7)侧滑动并驱动活动卡块(8)向下运动插入链条(4)的链孔内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，两组所述斜楔夹块(7)相对一侧的直面均开设有第三凹槽(72)，第三凹槽(72)内均设有退料板(14)，两组退料板(14)一端相互铰接，另一端分别收纳在第三凹槽(72)内并与第三凹槽(72)铰接，当斜楔夹块(7)之间的距离增大时，两组退料板(14)铰接处靠近转盘支座(3)侧移动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述斜楔夹块(7)远离夹持坯料端设有连接板(9)，所述斜楔夹块(7)靠近连接板(9)一侧设有T型块(74)，所述连接板(9)上开设有容纳T型块(74)的滑槽，所述T型块(74)与连接板(9)滑动连接，所述连接板(9)远离斜楔夹块(7)一侧设有第一气缸(13)，所述斜楔夹块(7)与第一气缸(13)的活塞杆端部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述转盘支座(3)端面圆周阵列开设有多个安装卡槽(303)，所述安装卡槽(303)为阶梯孔，所述模具(31)外圆周为阶梯状，模具(31)与安装卡槽(303)可拆卸连接，所述转盘支座(3)上还设有限位组件用以固定模具(31)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述转盘支座(3)圆心处开设有圆槽(302)，所述圆槽(302)侧壁沿径向阵列开设有多个限位限位圆槽(3021)，所述限位限位圆槽(3021)与对应的安装卡槽(303)贯穿，所述限位限位圆槽(3021)内设有限位圆杆(32)，所述限位圆杆(32)一限位限位圆槽(3021)滑动连接，所述模具(31)圆周面上开设有容纳限位圆杆(32)的定位槽。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，其特征在于，所述限位圆杆(32)远离安装卡槽(303)一侧设有第二连杆(34)，所述第二连杆(34)一端与限位圆杆(32)铰接，另一端与环形座(33)铰接，所述环形座(33)与圆槽(302)内圆心处设置的螺杆(3022)同轴且沿轴向滑动连接。