[发明专利]扇出型封装方法和扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202210307037.3 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114864422A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张小翠;谢庭杰;王雪;庄佳铭 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/485;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张庆玲 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装方法和扇出型封装器件，扇出型封装方法包括：提供载板；在所述载板上设置多个芯片，且相邻所述芯片之间具有间隙；在至少部分所述间隙内形成胶粘部；在所述载板设有所述芯片的一侧形成塑封部；其中，所述塑封部至少连续覆盖所述芯片以及所述胶粘部背离所述载板一侧。扇出型封装器件包括：多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；胶粘部，位于至少部分所述间隙内；塑封部，至少连续覆盖所述芯片以及所述胶粘部的同一侧。本申请提供的扇出型封装方法和扇出型封装器件，能够避免在相邻芯片之间的间隙处的塑封部产生裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
