[发明专利]扇出型封装方法和扇出型封装器件

权利要求书

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：

提供载板；

在所述载板上设置多个芯片，且相邻所述芯片之间具有间隙；

在至少部分所述间隙内形成胶粘部；

在所述载板设有所述芯片的一侧形成塑封部；其中，所述塑封部至少连续覆盖所述芯片以及所述胶粘部背离所述载板一侧。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在至少部分所述间隙内形成胶粘部的步骤，包括：

在所述间隙的长度方向的一端进行点胶，胶液沿所述长度方向填充所述间隙以形成所述胶粘部；其中，所述长度方向与所述间隙相邻的所述芯片的侧面相平行。

3.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，

所述胶粘部包括远离所述载板的第一表面，所述第一表面向靠近所述载板的方向凹陷，所述第一表面与所述载板之间的最小高度大于或等于所述芯片厚度的90％。

4.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，

所述胶粘部在所述长度方向上凸出于所述间隙的两端，且凸出部分的长度大于或等于所述间隙的宽度的10％。

5.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，

所述进行点胶前，还包括：预热所述载板和所述胶液；

所述进行点胶后，还包括：烘烤所述胶液使其固化。

6.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述载板上设置多个芯片和所述在至少部分所述间隙内形成胶粘部之间，还包括：

烘烤所述载板设有所述芯片的一侧；

对所述载板设有所述芯片的一侧进行等离子体表面处理。

7.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述提供载板和所述在所述载板上设置芯片之间，还包括：

在所述载板上涂布临时胶层，用于粘合所述芯片和所述载板；

所述在所述载板上设置多个芯片和所述在至少部分所述间隙内形成胶粘部之间，还包括：

烘烤所述临时胶层；

对所述临时胶层进行等离子体表面处理。

8.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，

所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述在所述载板上设置芯片的步骤中，使所述非功能面面对所述载板；所述功能面包括焊盘，所述功能面上设有与所述焊盘电连接的铜柱。

9.根据权利要求8所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述形成塑封部的步骤，包括：

在所述载板设有所述芯片一侧形成所述塑封部，且所述塑封部覆盖所述芯片和所述胶粘部；

从所述塑封部背离所述载板的一侧对所述塑封部进行研磨，以使得所述铜柱背离所述载板的一侧露出。

10.根据权利要求8所述的扇出型封装方法，其特征在于，在所述形成塑封部的步骤之后，还包括：

在所述塑封部背对所述载板的一侧形成再布线层，所述再布线层与所述铜柱背对所述载板的一端电连接；

在所述再布线层背离所述塑封部的一侧设置导电体，所述导电体与所述再布线层电连接。

11.一种扇出型封装器件，其特征在于，包括：

多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；

胶粘部，位于至少部分所述间隙内；

塑封部，至少连续覆盖所述芯片以及所述胶粘部的同一侧。

12.根据权利要求11所述的扇出型封装器件，其特征在于，

所述胶粘部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面被所述塑封部覆盖，所述第一表面向靠近所述第二表面的方向凹陷，所述第一表面与所述第二表面之间的最小高度大于或等于所述芯片厚度的90％。