[发明专利]一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置

摘要

本发明提供一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，涉及贴合装置技术领域，包括底座，所述底座上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有导轨安装架，所述导轨安装架的上表面固定安装有导轨，所述导轨的一侧设置有凹台，所述底座的上表面设置有推动组件，所述推动组件包括滚轮与推块，所述推块的一侧固定安装于移动杆的一端表面。本发明因导轨的两端成三角设置，滚轮预设与凹台是不会接触的，随着第二电动输送带的转动，使滚轮越过导轨的三角端然后与凹台的中间位置滚动接触，然后再次与导轨分离，完成对贴合板的固定分离过程，从而实现对贴合板自动抵紧固定以及分离下料的效果，进一步的提升生产的效率，为使用中提供便利。