[发明专利]一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置

权利要求书

1.一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定安装有第二安装座(3)，两个所述第二安装座(3)之间固定安装有第二电动输送带(10)，所述第二电动输送带(10)的前侧固定安装有连接块(24)，所述连接块(24)的一侧表面固定安装有挡块(25)，所述挡块(25)的一侧与贴合板(23)抵紧，所述底座(1)上表面开设有安装槽(19)，所述安装槽(19)的内部安装有导轨安装架(7)，所述导轨安装架(7)的上表面固定安装有导轨(8)，所述导轨(8)的一侧设置有凹台(21)，所述底座(1)的上表面设置有推动组件(9)，所述推动组件(9)包括滚轮(901)与推块(909)，所述推块(909)的一侧固定安装于移动杆(905)的一端表面，所述推块(909)的另一侧与贴合板(23)抵紧，所述贴合板(23)的一端与档杆(22)抵紧，所述滚轮(901)通过滚轮安装销(902)转动安装于滚轮安装杆(903)的一端，所述滚轮(901)的外围与凹台(21)的内壁滚动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定安装有第一安装座(2)，两个所述第一安装座(2)之间固定安装有第一电动输送带(4)。

3.根据权利要求1所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面还固定安装有机械手安装台(5)，所述机械手安装台(5)的上表面固定安装有机械手(6)，所述机械手(6)的输出端固定连接有气动吸嘴(20)，所述气动吸嘴(20)位于第一电动输送带(4)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定安装有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端固定安装有丝杆(12)，所述丝杆(12)远离伺服电机(11)的一端转动安装于丝杆安装块(13)的内部，所述丝杆安装块(13)的下表面与底座(1)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述丝杆(12)上安装有丝杆套(14)，所述丝杆套(14)的上表面固定安装有移动板(15)，所述移动板(15)的上表面固定安装导轨(8)，所述移动板(15)的两侧固定安装有固定杆(16)，两个所述固定杆(16)的一端与导轨(8)的下表面固定连接，两个所述固定杆(16)呈倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：两个所述导轨安装架(7)对称设置，两个所述导轨(8)的下端均固定安装有滑杆(17)，两个所述滑杆(17)的两端均滑动安装于滑槽(18)的内部，两个所述滑槽(18)均开于安装槽(19)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述滚轮安装杆(903)远离滚轮(901)的一端与固定片(904)固定连接，所述固定片(904)的两端呈弧面设置。

8.根据权利要求7所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：所述固定片(904)的前侧固定安装有移动杆(905)，两个所述移动杆(905)呈对称设置，两个所述移动杆(905)远离固定片(904)的一端均穿过移动杆安装块(908)，两个所述移动杆(905)上套设安装有弹簧(907)，所述弹簧(907)的一端与移动杆安装块(908)固定连接，所述弹簧(907)的另端与抵紧块(906)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：若干个所述移动杆安装块(908)以第二电动输送带(10)上下对称设置，若干个所述移动杆安装块(908)的内端与均与第二电动输送带(10)的表面固定连接。

10.根据权利要求9所述的一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，其特征在于：若干个所述移动杆安装块(908)的内部开设有方形槽(910)，所述方形槽(910)的底部固定安装有螺杆安装块(911)，所述螺杆安装块(911)的内部安装有螺杆(912)，所述螺杆(912)的一端固定安装有圆形块(913)，所述圆形块(913)的一侧与抵紧块(906)抵紧。