[发明专利]一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置

说明书

本发明提供一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，涉及贴合装置技术领域，包括底座，所述底座上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有导轨安装架，所述导轨安装架的上表面固定安装有导轨，所述导轨的一侧设置有凹台，所述底座的上表面设置有推动组件，所述推动组件包括滚轮与推块，所述推块的一侧固定安装于移动杆的一端表面。本发明因导轨的两端成三角设置，滚轮预设与凹台是不会接触的，随着第二电动输送带的转动，使滚轮越过导轨的三角端然后与凹台的中间位置滚动接触，然后再次与导轨分离，完成对贴合板的固定分离过程，从而实现对贴合板自动抵紧固定以及分离下料的效果，进一步的提升生产的效率，为使用中提供便利。

技术领域

本发明涉及贴合装置技术领域，具体而言，涉及一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可；目前对半导体已经制备出多种样式，在制备的过程中需要通过贴合装置对一些薄膜型的半导体组件贴合，来保证生产的需求。但目前多数的贴合装置在使用的过程中，不容易实现自动完成对贴合板的固定下料，这样导致整体生产的效率较低，为使用带来不便，所以我们提出一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，来解决上述中遇到的问题。

发明内容

针对现有目前多数的贴合装置在使用的过程中，不容易实现自动完成对贴合板的固定下料，这样导致整体生产的效率较低为使用带来不便，本发明提供了一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，包括底座，所述底座的上表面固定安装有第二安装座，两个所述第二安装座之间固定安装有第二电动输送带，所述第二电动输送带的前侧固定安装有连接块，所述连接块的一侧表面固定安装有挡块，所述挡块的一侧与贴合板抵紧，所述底座上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有导轨安装架，所述导轨安装架的上表面固定安装有导轨，所述导轨的一侧设置有凹台，所述底座的上表面设置有推动组件，所述推动组件包括滚轮与推块，所述推块的一侧固定安装于移动杆的一端表面，所述推块的另一侧与贴合板抵紧，所述贴合板的一端与档杆抵紧，所述滚轮通过滚轮安装销转动安装于滚轮安装杆的一端，所述滚轮的外围与凹台的内壁滚动连接。

作为优选的，所述底座的上表面固定安装有第一安装座，两个所述第一安装座之间固定安装有第一电动输送带。

作为优选的，所述底座的上表面还固定安装有机械手安装台，所述机械手安装台的上表面固定安装有机械手，所述机械手的输出端固定连接有气动吸嘴，所述气动吸嘴位于第一电动输送带的上方。

作为优选的，所述底座的上表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆远离伺服电机的一端转动安装于丝杆安装块的内部，所述丝杆安装块的下表面与底座固定连接。

作为优选的，所述丝杆上安装有丝杆套，所述丝杆套的上表面固定安装有移动板，所述移动板的上表面固定安装导轨，所述移动板的两侧固定安装有固定杆，两个所述固定杆的一端与导轨的下表面固定连接，两个所述固定杆呈倾斜设置。