[发明专利]半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210261456.8 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115117217A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 田中友纪子;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置的制造方法，所述制造方法在将半导体芯片转印至设置有布线部的布线电路基板的端子部上时，半导体芯片与端子部的连接稳定。本发明的半导体装置的制造方法具备：移设工序，从配置有多个半导体芯片(23)的临时固定材料(2)将半导体芯片(23)移设至安装基板(1)的端子部(12)上，所述安装基板(1)在具有布线部及端子部(12)的布线电路基板(11)的端子部(12)上形成有半导体芯片固定用树脂层(13)；和连接工序，从移设至安装基板(1)上的半导体芯片(23)侧进行加压，使端子部(12)与半导体芯片(23)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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