[发明专利]金属陶瓷复合基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210259945.X | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114727504A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈毅龙;王远;罗奇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 谢蓓 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于线路板领域，提出了一种金属陶瓷复合基板的制作方法，包括：提供陶瓷片与铜箔，将所述铜箔与所述陶瓷片的一面烧结，形成单面金属化陶瓷基板；提供金属基板，在所述金属基板的一面涂覆导热胶，并将所述导热胶烘烤至半固化状态；将所述单面金属化陶瓷基板与所述金属基板叠合，其中所述陶瓷片背离所述铜箔的一面与所述导热胶贴合；对叠合后的所述单面金属化陶瓷基板与所述金属基板进行热压，形成金属陶瓷复合基板。本申请还提出了一种金属陶瓷复合基板，提升了线路板的散热性能和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷 复合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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