[发明专利]一种IGBT模块封装结构有效
| 申请号： | 202210248937.5 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114334897B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周洋;宋一凡;孙亚萌;马坤 | 申请（专利权）人： | 合肥阿基米德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L29/06;H01L23/34;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 231283 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IGBT模块封装结构。属于功率半导体器件技术领域，本发明通过设置包括共P极层及成阵列排列的N极层单元的结构，实现IGBT模块封装结构中FRD芯片和IGBT芯片的集成化，提高了IGBT模块封装结构的集成度，减小了IGBT模块封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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