[发明专利]一种三维扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210241143.6 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114649292A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 戴飞虎;王成迁;段鹏超;杨诚;高艳 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 陈丽丽;殷红梅 |
| 地址： | 214062 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种三维扇出型封装结构，其中，包括：无源载板，其设置多个金属填充盲孔，正面形成有第一再布线金属层和第一再布线钝化层；第一再布线钝化层上通过垂直引线焊盘和垂直引线连接第一芯片塑封结构，第一芯片塑封结构上形成有第二再布线金属层和第二再布线钝化层，第二再布线钝化层上形成有第二芯片塑封结构；无源载板的背面形成背面凹槽，无源载板的背面除去背面凹槽的底壁位置处均设置背面钝化层，一部分背面凹槽内形成金属凸点，另一部分背面凹槽连接第三芯片结构。本发明还公开了一种三维扇出型封装结构的制作方法。本发明提供的三维扇出型封装结构有效解决了翘曲和散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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