[发明专利]一种半导体用BOE蚀刻液制备装置及其制备方法在审
| 申请号： | 202210231394.6 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114504970A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 童晨;吴海燕;韩成强;孙元;陈桂红 | 申请（专利权）人： | 昆山晶科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/90 | 分类号： | B01F27/90;B01F35/45;B01F35/71;B01F35/75;B01F35/92;C09K13/08;B01F101/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体用BOE蚀刻液制备装置,包括制备桶、用于放置制备桶的仿形座和制备搅拌机构，仿形座的内壁设置有与制备桶相适配的冷却水套，制备桶的顶部向外成型有用于搭接在仿形座上的折边，制备搅拌机构包括门架、升降台、制备搅拌电机、搅拌桨、密封盖和两个升降驱动装置B，门且密封盖上设置有若干个用于不同药剂投料的投料口，升降台设置在门架的横梁底部中心，且制备搅拌电机设置在升降台的台面下方，制备搅拌电机的输出轴穿过密封盖与搅拌桨连接，本发明设置的BOE蚀刻液制备装置能方便各个药剂进行快速投料搅拌，且方便对制备桶进行搬运下料，相较于现有中的制备设备，效率大大提高，且提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 boe 蚀刻 制备 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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