[发明专利]半导体装置结构在审
| 申请号： | 202210209316.6 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114927554A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 蓝文廷;朱熙甯;江国诚;程冠伦;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提出一种半导体装置结构。半导体装置结构包括半导体鳍片，半导体鳍片具有第一部分及第二部分，第一部分具有第一宽度，第二部分具有实质上小于第一宽度的第二宽度。第一部分具有第一表面，第二部分具有第二表面，并且第一及第二表面是由第三表面所连接。第三表面相对于第二表面形成角度，角度在约90度至约130度的范围。结构还包括栅极电极层及源极/漏极外延部件，栅极电极层设置在半导体鳍片上方，源极/漏极外延部件设置在栅极电极层的两侧上的半导体鳍片上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 结构 | ||
【主权项】：
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