[发明专利]可挠性线路载板在审
| 申请号： | 202210207482.2 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116230688A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 江咏芳;陈必昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有第一表面、第二表面、封装区、两周边区及芯片设置区。第一线路层位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区大于且涵盖芯片设置区并具有第一贴附容许公差。第一对位标记位于两周边区的至少其一且分别对应第一散热贴片贴附区的两第一侧边。每一第一对位标记的第一标记侧边与两第一侧边的其一位于同一直线上，且每一第一对位标记垂直两第一侧边的第一长度等于第一贴附容许公差的绝对值。本发明的可挠性线路载板，其具有对位标记，可有效提升散热贴片的贴附精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 线路 | ||
【主权项】：
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