[发明专利]用于集成电路的球栅阵列模式在审
| 申请号： | 202210201646.0 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115084079A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | P·维尔纳;D·弗里特尔;J·布莱纳 | 申请（专利权）人： | 迈络思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 以色列约*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于集成电路的球栅阵列模式。还公开了用于为集成电路提供球栅阵列模式的实施例。示例集成电路装置包括集成电路和球栅阵列。集成电路至少包括封装衬底和硅芯片。球栅阵列设置于集成电路的封装衬底上。球栅阵列包括被配置成为通信通道提供电连接的第一焊球集和与电接地相关联的第二焊球集。第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以第二取向配置的第二焊球子集。此外，来自第二焊球集的至少一个焊球设置在第一焊球子集和第二焊球子集之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 阵列 模式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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