[发明专利]用于集成电路的球栅阵列模式

说明书

公开了用于集成电路的球栅阵列模式。还公开了用于为集成电路提供球栅阵列模式的实施例。示例集成电路装置包括集成电路和球栅阵列。集成电路至少包括封装衬底和硅芯片。球栅阵列设置于集成电路的封装衬底上。球栅阵列包括被配置成为通信通道提供电连接的第一焊球集和与电接地相关联的第二焊球集。第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以第二取向配置的第二焊球子集。此外，来自第二焊球集的至少一个焊球设置在第一焊球子集和第二焊球子集之间。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及用于集成电路的球栅阵列模式。

背景技术

球栅阵列是一种用于集成电路的电连接，其安装在集成电路的表面(例如，衬底)上。例如，球栅阵列的焊球通常以网格状布置在集成电路的底面上。然而，以网格形状布置的传统球栅阵列通常容易受到焊球之间的干扰、与球栅阵列相关联的通信通道连接的低效性能和/或与球栅阵列相关联的集成电路的低效功耗。因此，需要改进的用于集成电路的球栅阵列。

发明内容

本发明的示例实施例总体上涉及为集成电路提供改进的球栅阵列模式的系统、方法和装置。本说明书中描述的主题的一些实施例的细节在附图和以下描述中阐述。本主题的其他特征、方面和优点将从描述、附图和权利要求中变得显而易见。

在一个实施例中，集成电路装置包括集成电路和球栅阵列。集成电路至少包括封装衬底和硅芯片。此外，球栅阵列设置于集成电路的封装衬底上。在一个或更多个实施例中，球栅阵列包括第一焊球集和第二焊球集，第一焊球集被配置成为与硅芯片相关联的通信通道提供电连接，第二焊球集与硅芯片的电接地和/或电功率相关联。在一个或更多个实施例中，第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以不同于第一取向的第二取向配置的第二焊球子集。在一个或更多个实施例中，来自第二焊球集的至少一个焊球设置在第一焊球子集和第二焊球子集之间。

在一个或更多个实施例中，第一焊球集进一步包括以第一取向配置的第三焊球子集和以第二取向配置的第四焊球子集。

在一个或更多个实施例中，来自第二焊球集的至少一个其他焊球设置在第三焊球子集和第四焊球子集之间。

在一个或更多个实施例中，来自第二焊球集的至少一个其他焊球设置在第二焊球子集和第三焊球子集之间。

在一个或更多个实施例中，第一焊球子集和第二焊球子集与发射器通信通道相关联。此外，在一个或更多个实施例中，第三焊球子集和第四焊球子集与接收器通信通道相关联。

在一个或更多个实施例中，第一焊球集被来自第二焊球集的焊球包围。

在一个或更多个实施例中，电连接是第一电连接。此外，在一个或更多个实施例中，球栅阵列包括第三焊球集，第三焊球集被配置成为与硅芯片相关联的电源提供第二电连接。

在一个或更多个实施例中，来自第二焊球集的至少一个其他焊球设置在第一焊球集和第三焊球集之间。

在一个或更多个实施例中，封装衬底限定第一侧、第二侧、第三侧和第四侧。此外，在一个或更多个实施例中，第一焊球集沿着封装衬底的第一侧、第二侧和第三侧布置。此外，在一个或更多个实施例中，第三焊球集沿封装衬底的第四侧布置。

在一个或更多个实施例中，电连接是第一电连接。此外，在一个或更多个实施例中，球栅阵列包括第三焊球集，第三焊球集被配置成为与硅芯片相关联的辅助信号提供第二电连接。

在一个或更多个实施例中，来自第二焊球集的至少一个其他焊球设置在第一焊球集和第三焊球集之间。

在一个或更多个实施例中，封装衬底限定第一侧、第二侧、第三侧和第四侧。此外，在一个或更多个实施例中，第一焊球集沿着封装衬底的第一侧、第二侧和第三侧布置。此外，在一个或更多个实施例中，第三焊球集沿封装衬底的第四侧布置。