[发明专利]三维存储器及其制作方法、存储系统及电子设备在审
申请号: | 202210188485.6 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114582884A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 李倩;伍术;肖亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157;G11C16/04 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李镇江 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种三维存储器及其制作方法、存储系统及电子设备,通过在基底上形成停止层;在停止层上形成叠层结构;在叠层结构中形成沟道孔,沟道孔贯穿叠层结构和停止层,并延伸至基底内;对沟道孔贯穿停止层的第一孔段进行封堵,形成分隔层;在沟道孔的第二孔段中形成沟道结构,第二孔段位于分隔层背离基底的一侧,从而使得沟道结构位于停止层背离基底的一侧,因而在去除基底和沟道结构的部分底部时,能够避免反应液(比如,研磨反应液)沿沟道结构内部的缝或空隙进入沟道结构内部而破坏沟道结构中的存储单元,实现了三维存储器中沟道结构与底部源极层的良好电连接,并提高了三维存储器的良率和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制作方法 存储系统 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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