[发明专利]一种异质结沟槽T型栅功率MOSFET器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210143112.7 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114725220A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 贾仁需;赵淑婷;元磊;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/51;H01L29/423;H01L29/267;H01L29/24;H01L29/06;H01L21/34
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种异质结沟槽T型栅功率MOSFET器件及其制备方法,包括:衬底、异质外延缓冲层、外延沟道层、源区重掺杂欧姆接触区、漏电极和栅电极;异质外延缓冲层的材料为β‑Ga2O3;异质外延缓冲层内分别设有源区电流阻挡层;异质外延缓冲层内设有外延沟道层;外延沟道层的材料为掺杂的β‑Ga2O3;外延沟道层上开设有沟槽;外延沟道层上和沟槽的内壁上设有第一栅氧化层;第一栅氧化层的表面设有第二栅氧化层,第二栅氧化层的表面设有第三栅氧化层;异质外延缓冲层上设有钝化层;栅电极的两侧分别设有源电极;述源电极下端连接有源区重掺杂欧姆接触区。本发明提高了β‑Ga2O3MOSFET击穿电压,减少栅漏电流,改善器件高温可靠性,实现增强型MOSFET。
搜索关键词: 一种 异质结 沟槽 功率 mosfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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