[发明专利]功率芯片及多功率芯片的联接结构在审
| 申请号： | 202210098686.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114743943A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 邱颖斌;周广楠;李湛明 | 申请（专利权）人： | 苏州量芯微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/07;H01L29/772 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 姬淑银 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率芯片及多功率芯片的联接结构，涉及功率芯片技术领域。本发明的一种功率芯片及多功率芯片的联接结构，包括漏极pad、源极pad和栅极pad；所述漏极pad为键合件围成的第一三角形电极；所述源极pad为键合件围成的第二三角形电极，其中第一三角形电极和第二三角形电极有一条公共边；所述栅极pad设置在第二三角形电极中，且设置在公共边的对角内。采用三角形的电极，可以尽可能的减短源极和漏极的键合件的长度，起到减小电感的作用，且将栅极pad设置在公共边的对角上，方便后续多个芯片的联接时将栅极pad集中。在多功率芯片的联接结构中，采用三角形的pad，方便将栅极集中在一起，有效减短键合件的长度，进一步起到减小电感的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 芯片 联接 结构 | ||
【主权项】：
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