[发明专利]LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法在审
| 申请号： | 202210098321.4 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114551266A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黎银英;彭凌;何德义;李进 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王建宇 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法，涉及半导体光电器件测试领域。该抽检方法包括：S1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；S2：对每组晶圆组进行抽样并标记，以在每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；S3：对标记晶圆进行测试分选；并在每个标记晶圆中抽出一个或多个标记晶粒；S4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试。本发明实现了晶圆、晶粒的自动选定、取样，大幅度提升了取样效率和准确性；同时也有效避免了漏检，避免不合格的风险片流出。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 电极 粘附 抽检 方法 分选 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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