[发明专利]LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法

权利要求书

1.一种LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，包括：

S1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；

S2：对每组晶圆组进行抽样并标记，以在每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；

S3：对标记晶圆进行测试分选；并在每个标记晶圆中抽出一个或多个标记晶粒；

S4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试。

2.如权利要求1所述的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，步骤S1中，根据电极蒸镀锅次对晶圆进行分类。

3.如权利要求1所述的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，步骤S2中，每组晶圆组中，抽取最早流入分选站的1～3个晶圆作为标记晶圆。

4.如权利要求1所述的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，步骤S3中，每个标记晶圆上取样10～40颗标记晶粒。

5.如权利要求4所述的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，所述标记晶粒均匀分布于所述标记晶圆的上部、下部、中部、左侧和右侧。

6.如权利要求1所述的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其特征在于，步骤S3中，分选标记晶圆中的标记晶粒的同时也分选其他晶粒，并将所述标记晶粒单独设置分选等级。

7.一种基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其特征在于，包括：

A1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；

A2：将同组晶圆组加载至分选站，并抽样标记，以从每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；

A3：对晶圆组中的标记晶圆进行测试分选；测试分选时，对每个标记晶圆上的晶粒进行抽样并分选，得到标记晶粒；

A4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试，并判断电极粘附性是否位于预设阈值区间；

判断为是时，以该晶圆组中的其他晶圆进行测试分选；

判断为否时，将另一晶圆组加载至分选站，并重复步骤A2～A4。

8.如权利要求7所述的基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其特征在于，步骤A1中，根据电极蒸镀锅次对晶圆进行分类。

9.如权利要求7所述的基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其特征在于，步骤A2中，每组晶圆组中，抽取最早流入分选站的1～3个晶圆作为标记晶圆，且每个标记晶圆上取样10～40颗标记晶粒。

10.如权利要求7所述的基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其特征在于，步骤A3中，分选标记晶圆中的标记晶粒的同时也分选其他晶粒，并将所述标记晶粒单独设置分选等级。