[发明专利]LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法

说明书

本发明公开了一种LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法，涉及半导体光电器件测试领域。该抽检方法包括：S1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；S2：对每组晶圆组进行抽样并标记，以在每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；S3：对标记晶圆进行测试分选；并在每个标记晶圆中抽出一个或多个标记晶粒；S4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试。本发明实现了晶圆、晶粒的自动选定、取样，大幅度提升了取样效率和准确性；同时也有效避免了漏检，避免不合格的风险片流出。

技术领域

本发明涉及半导体光电器件测试领域，尤其涉及一种LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法。

背景技术

现有的LED晶圆在切割分选后，即单颗晶粒成品工艺完成后，需要对P/N电极粘附性的抽检验证，以确保电极粘附性符合品质要求，保证产品出货的品质。目前抽取样品的方式是：在切割站手动、随机抽取晶圆作为抽样晶圆，然后在该臭氧晶圆分选完成的晶粒中随机人工抓取晶粒进行测试。这种抽样检测方法存在以下几个问题：1，过程复杂，且需要人工作业，效率低。2，抽样操作会严重干预正常流水线生产。3，抽样准确度低，漏检几率很高。具体的，由于每批次蒸镀对多个晶圆进行蒸镀，而进入切割站时并不分批进入，因此很容易造成不同蒸镀批次的晶圆漏检。4，检测结果难以及时反馈至分选站，难以精确拦截，容易漏出不合格晶粒。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种miniLED晶圆的LED芯片电极粘附性的抽检方法，其可提升检测效率和检测准确性。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其可提升分选效率。

为了解决上述问题，本发明公开了一种LED芯片电极粘附性的抽检方法，其包括：

S1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；

S2：对每组晶圆组进行抽样并标记，以在每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；

S3：对标记晶圆进行测试分选；并在每个标记晶圆中抽出一个或多个标记晶粒；

S4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试。

作为上述技术方案的改进，步骤S1中，根据电极蒸镀锅次对晶圆进行分类。

作为上述技术方案的改进，步骤S2中，每组晶圆组中，抽取最早流入分选站的1～3个晶圆作为标记晶圆。

作为上述技术方案的改进，步骤S3中，每个标记晶圆上取样10～40颗标记晶粒。

作为上述技术方案的改进，所述标记晶粒均匀分布于所述标记晶圆的上部、下部、中部、左侧和右侧。

作为上述技术方案的改进，步骤S3中，分选标记晶圆中的标记晶粒的同时也分选其他晶粒，并将所述标记晶粒单独设置分选等级

相应的，本发明还公开了一种基于电极粘附性测试的LED芯片分选方法，其包括：

A1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；

A2：将同组晶圆组加载至分选站，并抽样标记，以从每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；

A3：对晶圆组中的标记晶圆进行测试分选；测试分选时，对每个标记晶圆上的晶粒进行抽样并分选，得到标记晶粒；

A4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试，并判断电极粘附性是否位于预设阈值区间；

判断为是时，以该晶圆组中的其他晶圆进行测试分选；

判断为否时，将另一晶圆组加载至分选站，并重复步骤A2～A4。

作为上述技术方案的改进，步骤A1中，根据电极蒸镀锅次对晶圆进行分类。