[发明专利]一种基于芯片结构中Via与TSV导通的封装结构及方法在审
| 申请号： | 202210091833.8 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114496959A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张竞颢;袁琳 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于芯片结构中Via与TSV导通的封装结构及方法，属于芯片封装领域。针对现有集成芯片尺寸体积过大和性能差的问题，本发明提供一种基于芯片结构中Via与TSV导通的封装结构，包括硅衬底，硅衬底与PCB板连接，硅衬底的上方堆叠若干层功能层，若干层功能层之间通过Via孔进行堆叠，功能层表面覆盖有钝化层，硅衬底的背面中在与底层功能层中Via孔对应的地方刻蚀形成TSV孔，Via孔与TSV孔内布设导电材料。本发明通过将TSV孔开设在了Via孔上以达到垂直直线导通的目的，实现器件有序堆叠的同时缩短走线，无需额外的位置来做TSV通孔，减小集成芯片尺寸及体积的大小，且缩短走线能够降低功耗并且提高电气性能，结构简单。封装方法步骤简单，易于操作，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 结构 via tsv 封装 方法 | ||
【主权项】：
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