[发明专利]方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备

摘要

本申请实施例提供方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，涉及半导体生产技术领域。该方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备包括：箱体、升降机构以及旋转组件；所述箱体内滑动设置有底座；所述升降机构安装在所述箱体内，所述升降机构的升降端与所述底座连接；所述旋转组件包括转台和第二电机，所述转台转动安装在所述底座上表面，所述第二电机与所述底座固定连接，所述第二电机的驱动轴与所述转台传动连接，所述转台上表面安装有定位柱。由于第二电机的驱动轴与转台传动连接，通过第二电机带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱体内滑动设置有底座。