[发明专利]存储器装置

摘要

实施方式提供一种芯片大小不受周边电路的大小限制的存储器装置。一实施方式的存储器装置具备：第1芯片；及第2芯片，设置在所述第1芯片上，且以与所述第1芯片相接的方式贴合。所述第1芯片包含：第1周边电路，设置在第1半导体衬底上；第1存储单元阵列，设置在所述第1周边电路的上方；及第1电极，设置在所述第1存储单元阵列的上方；所述第2芯片包含：第2电极，与所述第1电极相接；第2存储单元阵列，设置在所述第2电极的上方；第2周边电路，设置在所述第2存储单元阵列的上方；第2半导体衬底，设置在所述第2周边电路的上方；及焊垫，设置在所述第2周边电路的上方，能够从存储器控制器接收指令与地址。所述第1周边电路基于从所述焊垫输入的指令与地址，控制所述第1存储单元阵列或所述第2存储单元阵列中的任意一个或者两个，所述第2周边电路基于从所述焊垫输入的指令与地址，控制所述第1存储单元阵列或所述第2存储单元阵列中的任意另一个或者两个。