[发明专利]一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法在审
| 申请号： | 202210075120.2 | 申请日： | 2022-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114380579A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 尚勇;陈传庆;韩玉成;杨俊;张秀;敖来远;班秀峰;何创创 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/14;C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法，属于电子元器件领域。所述低温共烧陶瓷材料，包括：15％～50％的钾硼硅玻璃、15％～55％的氧化铝、40％～80％的氧化硅及3％～20％的氧化硼；所述钾硼硅玻璃的主原料包括氧化钾、氧化硼、氧化硅；所述氧化硅的粒径D50为1.5μm～2.5μm，所述氧化铝的粒径D50为3μm～6μm。所述生瓷带制备方法包括配料、一次球磨、高温熔炼、二次球磨、流延配料、丝网印刷、低温烧结等步骤。解决了现有LTCC材料在15GHZ高频下相对介电常数高，介电损耗高的问题。广泛应用于5G高频产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 低温 陶瓷材料 及其 生瓷带 制备 方法 | ||
【主权项】：
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