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- [发明专利]一种光固化浆料的快速脱脂方法-CN202310826861.4在审
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刘耀;吴杰华;杨华杰
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江西金石三维智能制造科技有限公司
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2023-07-07
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2023-10-10
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C04B35/638
- 本发明适用材料技术领域，提供光固化浆料的快速脱脂方法，包括：将坯体进行热脱脂处理，10‑150℃下升温速度0.1～0.5℃/min，保温70‑80min；150‑300℃下升温速度0.5～1℃/min，保温55‑65min；300‑450℃下升温速度1～1.5℃/min，保温40‑50min；450‑1000℃下升温速率5～10℃/min，保温20‑30min。本发明通过控制坯体的热脱脂处理工序，分阶段性逐步提高升温速度，各阶段保温时间随温度升高而减少，有利制造气体通道、控制气孔大小、合理控制树脂体系分阶段分解，在减少气孔和提高脱脂速度之间找到较好的平衡，使得在较短的脱脂时间内得到较好的性能。
- 一种光固化浆料快速脱脂方法
- [发明专利]一种脱蜡系统-CN202310398215.2在审
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王智红;朱志彬;吴居旺;杨伟泉;陈逢傢
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厦门市隆兴化工机械有限公司;厦门市特种设备检验检测院
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2023-04-14
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2023-07-14
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C04B35/638
- 本发明涉及脱蜡技术领域，尤其涉及了一种脱蜡系统，包括脱蜡架和固定装置，所述脱蜡架一端设置有喷淋装置，所述连接法兰顶部设置有集蜡装置。该脱蜡系统，通过设置喷淋装置，可以在脱蜡的过程中除去一部分的有味气体，避免了有味道的气体被排放出去进入大气中而导致对大气环境造成污染，从而使得环境变差，通过设置冷凝装置，能够使得碳化硅制品在进入脱蜡筒能够快速的结晶，进而能够使得脱蜡的效率和速率得到提升，解决了目前采用一个冷凝罐进行收集脱蜡，导致部分的含胶气体进入到真空泵，致使真空泵损坏率极低，影响生产的技术问题，通过设置固定装置，能够对脱蜡筒进行加固，防止脱蜡筒出现松动的情况，进而使得整体装置的稳定性更好。
- 一种系统
- [发明专利]电子陶瓷基片一体烧结方法-CN202111106907.2有效
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尚华;王刚;段冰;林贵洪
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宜宾红星电子有限公司
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2021-09-22
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2023-05-30
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C04B35/638
- 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤：a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而降低，烧结后基片表面粗糙度可直接达到0.1μm以下，整体产品性能优良，满足高端陶瓷基片需求。本发明尤其适用于电子陶瓷基片一体烧结工艺之中。
- 电子陶瓷一体烧结方法
- [发明专利]一种光固化浆料的快速脱脂方法-CN202211633039.8在审
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刘耀;石原;江泽星
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江西金石三维智能制造科技有限公司
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2022-12-19
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2023-05-05
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C04B35/638
- 本发明适用材料技术领域，提供光固化浆料的快速脱脂方法，包括：将坯体进行热脱脂处理，10‑150℃下升温速度0.1～0.5℃/min，保温70‑80min；150‑300℃下升温速度0.5～1℃/min，保温55‑65min；300‑450℃下升温速度1～1.5℃/min，保温40‑50min；450‑1000℃下升温速率5～10℃/min，保温20‑30min。本发明通过控制坯体的热脱脂处理工序，分阶段性逐步提高升温速度，各阶段保温时间随温度升高而减少，有利制造气体通道、控制气孔大小、合理控制树脂体系分阶段分解，在减少气孔和提高脱脂速度之间找到较好的平衡，使得在较短的脱脂时间内得到较好的性能。
- 一种光固化浆料快速脱脂方法
- [发明专利]一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法-CN202211268033.5在审
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葛荘;贺贤汉;崔梦德;王斌;丁颖颖
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江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
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2022-10-17
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2022-11-11
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C04B35/638
- 本发明公开了一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法，涉及半导体加工，旨在解决目前排胶工艺不彻底的问题，其技术方案要点是：S1）坯体预压；S2）生坯敷粉、堆叠；S3）微波排胶：将坯体放入微波排胶炉中，抽真空至‑0.095MPa，以25mA/min的入射功率梯度持续增加烧结功率，使内部贴片电子元件坯料以10℃/min～40℃/min的升温速率升温至400℃，然后在400℃保温4h，进行排胶处理；S4）空气排胶：通入预热空气，同时通过短波红外光加热，以5℃/min升温速率，升温至450℃后，以0.4℃/min‑0.6℃/min的升温速率每升温50℃‑60℃保温20min‑60min，升温至600℃；S5）降温排胶：将温度从600℃逐步降温至200℃，降温速度为2℃/min。本发明的一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法，排胶彻底且时间短。
- 一种陶瓷快速pvb方法
- [发明专利]一种电子陶瓷坯体的排胶方法-CN202211171011.7在审
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王斌;贺贤汉;葛荘;何竟宇;崔梦德;沈嘉伟;丁颖颖
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江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
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2022-09-26
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2022-11-01
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C04B35/638
- 本发明公开了一种电子陶瓷坯体的排胶方法，涉及半导体加工领域，旨在解决现在技术对陶瓷基板排胶不彻底的问题，其技术方案要点是：先通入CO2气氛,1h‑2h之后，在CO2气氛中升温至200℃‑220℃，升温速率0.4℃/min,200℃‑220℃保温时间为50‑100min；氧气浓度为20ppm‑200ppm；S3)低流量排胶；S4)低速升温排胶，S5)混合气氛降温排胶：将温度从500℃‑550℃逐步降温至400℃‑450℃，降温速度为0.6℃/min‑2℃/min,期间将预热的空气通入，预热的空气温度低于炉内温度100℃左右；流量为60L/min‑300L/min。S6）空气气氛排胶：在400℃‑450℃保温2h‑5h，逐渐降温至常温，降温速率为0.5℃/min‑5℃/min，空气预热后流量为20L/min‑100L/min；S7):取出坯体：排胶完成取出坯体。本发明的一种电子陶瓷坯体的排胶方法工艺简单，排胶残碳量少，成本低廉。
- 一种电子陶瓷方法
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