[发明专利]一种电子标签芯片封装方法在审
| 申请号： | 202210068646.8 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114724979A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 周纯武;周珊珊;邹苏杰;全相守 | 申请（专利权）人： | 深圳世光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。该电子标签芯片封装方法，使用的设备，包括支撑框，所述支撑框的内壁上固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部滑动安装有输送带，所述输送带的顶部开设有凹槽，所述支撑框内壁的底部固定安装有升降装置，所述升降装置的底部固定安装有封装装置，所述封装装置的内壁上固定安装有一号弹性伸缩杆。该电子标签芯片封装设备及封装方法，在封装装置向下移动时加热块可以对输送带凹槽内部的塑料软化，封装继续向下移动时可以推动弧形推板进行相背移动，在弧形推板进行移动可以对塑料进行两侧进行挤压，可以将塑料边缘的塑料压平，可以避免塑料的边缘存在褶皱影响使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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