[发明专利]一种电子标签芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种电子标签芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。该电子标签芯片封装方法，使用的设备，包括支撑框，所述支撑框的内壁上固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部滑动安装有输送带，所述输送带的顶部开设有凹槽，所述支撑框内壁的底部固定安装有升降装置，所述升降装置的底部固定安装有封装装置，所述封装装置的内壁上固定安装有一号弹性伸缩杆。该电子标签芯片封装设备及封装方法，在封装装置向下移动时加热块可以对输送带凹槽内部的塑料软化，封装继续向下移动时可以推动弧形推板进行相背移动，在弧形推板进行移动可以对塑料进行两侧进行挤压，可以将塑料边缘的塑料压平，可以避免塑料的边缘存在褶皱影响使用。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种电子标签芯片封装方法。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置；电子标签芯片的封装是将芯片安装在橡胶件和塑料件的内部达到对芯片进行密封的效果，可以对芯片起到保护的作用提高了芯片的使用寿命。

现有的电子标签芯片的封装装置，在进行封装时将橡胶件和塑料件进行融化和软化，从而可以将电子标签芯片封装入橡胶和塑料的内部，在电子标签芯片封装塑料的边缘会存在褶皱，使得会影响对电子标签芯片封装和对电子标签芯片密封的效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子标签芯片封装设备及封装方法，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子标签芯片封装方法，其使用的设备，包括支撑框，所述支撑框的内壁上固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部滑动安装有输送带，所述输送带的顶部开设有凹槽，所述支撑框内壁的底部固定安装有升降装置，所述升降装置的底部固定安装有封装装置，所述封装装置的内壁上固定安装有一号弹性伸缩杆，所述一号弹性伸缩杆的底部固定安装有加热块，所述封装装置的内壁上固定安装有三角形块，所述三角形块的底部滑动安装有弧形推板，所述弧形推板通过弹簧与加热块弹性连接。

优选的，所述支撑架的顶部固定安装有密封框，所述密封框的内壁上滑动安装有一号活塞，所述一号活塞通过一号弹片与密封框弹性连接，所述密封框的右侧固定安装有一号喷气框，所述一号活塞的顶部固定安装有连杆，所述连杆的顶部固定安装有斜杆，所述升降装置的输出端上固定安装有固定盘，所述斜杆的顶部与固定盘接触。

优选的，所述连杆的顶部固定安装有一号固定杆，所述一号固定杆远离连杆的一端固定安装有二号弹性伸缩杆，所述二号弹性伸缩杆的底部固定安装有二号固定杆，所述输送带的顶部设置有压杆。

优选的，所述压杆的顶部固定安装有密封筒，所述密封筒的内壁上滑动安装有二号活塞，所述二号活塞通过二号弹片与密封筒弹性连接，所述二号活塞通过锁定杆与二号固定杆固定连接，所述支撑框的前部固定安装有支撑杆，所述密封筒的右侧固定安装有二号喷气框。

优选的，所述二号活塞的底部固定安装有弧形弹片，所述弧形弹片的右侧固定安装有敲击块，所述密封筒的内壁底部固定安装有弹性片，所述弹性片的顶部固定安装有碰撞块，所述碰撞块与敲击块接触。

优选的，所述一号喷气框的顶部固定安装有喷气管，所述喷气管的内壁上滑动安装有一号密封板，所述喷气管的内壁开设有缺口。

优选的，所述密封框的右侧滑动安装有活动杆，所述活动杆的一端与一号连接杆的一端铰接，所述一号连接杆的另一端与一号密封板铰接，所述一号活塞的底部固定安装有推动块，所述推动块的底部右侧设置为斜面。

优选的，所述一号喷气框的内壁上固定安装有喷气板，所述喷气板上开设有通孔，所述喷气板的右侧滑动安装有二号密封板，所述二号密封板与二号连接杆的一端铰接，所述二号连接杆的另一端与活动杆铰接，所述推动块的右侧固定安装有凸块。