[发明专利]一种碳化硅智能功率模组在审
| 申请号： | 202210065727.2 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114551425A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李秉纬;张焕云 | 申请（专利权）人： | 深圳市思米半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例属于半导体领域，涉及一种碳化硅智能功率模组。包括基板、引脚框架、碳化硅功率模组以及驱动芯片组；引脚框架的局部设置在基板上，碳化硅功率模组设置在基板或引脚框架上；驱动芯片组包括输入级芯片、隔离变压器芯片以及输出级芯片；输入级芯片、隔离变压器芯片以及输出级芯片分开设置在基板或引脚框架上；输入级芯片用于对接收到的输入信号进行处理和保护；隔离变压器芯片连接于输入级芯片和输出级芯片之间，用于对处理后的信号进行高压隔离，并将高压隔离后的信号传输给输出级芯片；输出级芯片的输出端口与碳化硅功率模组电连接,用于驱动碳化硅功率模组。本申请提供的技术方案能够提高可靠性和使用便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 智能 功率 模组 | ||
【主权项】：
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