[发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室有效
申请号: | 202210064468.1 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114411122B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 侯鹏飞;李建国 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/458 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的工艺腔室。该工艺腔室的前法兰和后法兰分别设置在炉管的炉口和炉尾处;支撑机构设置于炉管内,支撑机构包括有两个支撑杆,支撑杆用于承载第一晶舟及第二晶舟;两个第一电极机构分别套设于两个支撑杆的第一端,并且两个第一电极结构的极性相反,用于在第一晶舟装载于支撑杆上时,承载第一晶舟前端,并且分别与第一晶舟前端的两侧电连接,以将电极引入至第一晶舟;第二电极机构设置于炉管的炉尾处,用于在第二晶舟装载于支撑杆上时,将电极引入至第二晶舟。本申请实施例实现了避免第一电极结构随悬臂桨及炉门运动,从而不仅使得第一电极机构结构简单,而且还能大幅减小空间占用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺设备 及其 工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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