[发明专利]一种多基岛大功率模组QFN的封装结构有效
| 申请号： | 202210053384.8 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114420664B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 饶锡林;梁大钟;陈勇;张怡;程浪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出。设置至少四个基岛，将一个IC芯片和两个氮化镓芯片封装在一起，实现了各芯片的功能，并可实现大功率模组的功能，确保了制造的可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多基岛 大功率 模组 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
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