[发明专利]高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路及其制作方法在审
| 申请号： | 202210040111.X | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114361127A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 严雪峰;崔大健;童启夏;周浪;王立;黄晓峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 张丽楠 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设置有通过金属镀层形成的信号输出微带线、接地金属镀层、微带线过渡段、P电极连接部、两个N电极传输线和匹配网络的采样电阻；所述P电极连接部和两个N电极传输线上分别设有倒装金柱；所述接地金属镀层的中部开设有接地通孔，所述陶瓷基板的反面和接地通孔的孔壁覆盖有金层。本发明中，在陶瓷基板上采用镀层的方式形成电路结构，通过对陶瓷基板电路各器件尺寸的设计，使微带线传输与高速光电二极管芯片匹配度高，传输损耗小，从而能够使陶瓷基板电路的3dB带宽达到36.95GHz，30GHz内射频反射损耗达到‑8.366dB。 | ||
| 搜索关键词： | 带宽 阻抗匹配 集成 陶瓷 电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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