[发明专利]一种半导体封装器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210033818.8 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114551255A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩;石磊;庄佳铭;张小翠 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件及其制备方法，属于半导体封装技术领域。所述制备方法首先提供第一中间体，第一中间体包括芯片和多个第一导电块，芯片的第一主表面具有多个芯片电极，第一导电块位于芯片电极位置处且与芯片电极电连接；接着将临时载板置于水平面上，并将第一中间体与临时载板相对设置，临时载板上形成有多个间隔排布的导电焊盘，一个第一导电块远离芯片的一端朝向一个导电焊盘；接着利用热压接合工艺将第一导电块和对应的导电焊盘进行接合；然后移除临时载板。本申请能够提高封装良率和半导体封装器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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