[发明专利]包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板在审
| 申请号： | 202210015016.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114566473A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;J·赫格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/495;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子模块包括电路板，所述电路板包括载体层，所述载体层包括在其主表面上的多个凹部区域，所述电子模块还包括多个电子子模块，所述子模块中的每一个都设置在凹部区域中的一个中，并且所述子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 嵌入 封装 半导体 芯片 引线 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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