[发明专利]半导体工业中用于封装应用的CU-CU直接焊接在审
| 申请号： | 202180082214.6 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN116601750A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 黄明欣;S·P·冯 | 申请（专利权）人： | 香港大学 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张贵东 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了黏结两个铜结构的方法，其包括在0.1MPa至50MPa的应力下，并且在250℃或更低的温度下，将第一铜结构与第二铜结构压制，使得所述第一铜结构的黏结表面黏结到所述第二铜结构的黏结表面；所述第一铜结构的所述黏结表面和所述第二铜结构的所述黏结表面中的至少一个具有平均晶粒尺寸为5nm至500nm的铜的纳米晶粒的层，所述铜的纳米晶粒的层的厚度为10nm至10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工业 用于 封装 应用 cu 直接 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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