[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装在审
| 申请号： | 202180076847.6 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116490348A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 林千寻;垣谷稔;谷川隆雄;明比龙史;佐藤直义;堀江晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；(B)改性共轭二烯聚合物；以及(C)(B)成分以外的热塑性弹性体，上述(B)成分是利用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物对(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物进行改性而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 马来 亚胺 树脂 组合 预浸料 层叠 印刷 布线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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