[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装

权利要求书

1.一种马来酰亚胺树脂组合物，其含有：

(A)选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；

(B)改性共轭二烯聚合物；以及

(C)所述(B)成分以外的热塑性弹性体，

所述(B)成分是利用(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物对(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物进行改性而成的。

2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(B)成分在侧链具有取代基(x)，所述取代基(x)是所述(b1)成分所具有的乙烯基与所述(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基反应而成的。

3.根据权利要求2所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述取代基(x)为包含下述通式(B-11)或(B-12)所示的结构作为来自于所述(b2)成分的结构的基团，

式中，X^B1为2价有机基团，*^B1为与来自于所述(b1)成分在侧链所具有的乙烯基的碳原子键合的部位，*^B2为与其他原子键合的部位。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(B)成分的数均分子量为700～6000。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(b1)成分为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯。

6.根据权利要求5所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，相对于来自于构成所述具有1，2-乙烯基的聚丁二烯的丁二烯的全部结构单元，具有1，2-乙烯基的结构单元的含量为50摩尔％以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(b2)成分为选自在分子内具有1个N-取代马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺化合物、在分子内具有2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物和在分子内具有3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物中的至少1种。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(A)成分与所述(B)成分的含量比[(A)/(B)]以质量为基准计超过1.0。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，相对于所述(A)～(C)成分的总和100质量份，(A)成分的含量为10质量份～90质量份，(B)成分的含量为1质量份～50质量份，(C)成分的含量为5质量份～60质量份。

10.一种预浸料，其含有权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物或所述马来酰亚胺树脂组合物的半固化物。

11.一种树脂膜，其含有权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物或所述马来酰亚胺树脂组合物的半固化物。

12.一种层叠板，其具有权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物的固化物或权利要求10所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

13.一种印刷布线板，其具有选自权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物的固化物、权利要求10所述的预浸料的固化物、以及权利要求12所述的层叠板中的1种以上。

14.一种半导体封装，其具有权利要求13所述的印刷布线板和半导体元件。

15.一种马来酰亚胺树脂组合物的制造方法，其是制造权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物的方法，包括下述工序1和2，

工序1：使(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物反应而得到(B)改性共轭二烯聚合物的工序，

工序2：将(A)选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上、(B)改性共轭二烯聚合物与(C)所述(B)成分以外的热塑性弹性体混合的工序。