[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装

说明书

本发明提供马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；(B)改性共轭二烯聚合物；以及(C)(B)成分以外的热塑性弹性体，上述(B)成分是利用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物对(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物进行改性而成的。

技术领域

本实施方式涉及马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装。

背景技术

在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化逐年推进。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷布线板需要应对高频化，要求能够降低传输损耗的高频带中的介电特性优异的基板材料。需要说明的是，介电特性是指低介电常数和低介电损耗角正切，以下，有时将高频带中的介电特性称为高频特性。

近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在汽车和交通系统相关等ITS领域以及室内的近距离通信领域中，也推进了处理高频无线信号的新系统的实用化或实用计划。预计今后对于搭载于这些设备的印刷布线板也进一步要求低传输损耗基板材料。

对于印刷布线板，首先要求具有能够耐受使用环境下的耐热性和低热膨胀性。因此，采用马来酰亚胺化合物等机械特性优异的树脂，但这些树脂具有极性基团，因此要求改善高频特性。

因此，在要求低传输损耗的印刷布线板中使用高频特性优异的热塑性聚合物。作为该热塑性聚合物，例如聚苯醚和聚丁二烯等对于低介质损耗角正切化是有效的。然而，这些热塑性聚合物的耐热性低，具有比金属高的热膨胀系数，存在机械特性差的问题。

为了提供机械特性优异且传输损耗低的基板材料，优选使用具有这两种特性的树脂组合物。然而，热塑性聚合物缺乏与其他树脂的相容性，因此，在树脂组合物中发生热塑性聚合物与其他成分的分离，因此，如果使用热塑性聚合物，则难以得到操作性优异的树脂组合物。

在这样的状况下，作为改善热塑性聚合物的相容性的方法，研究了将热塑性聚合物改性的方法。

在专利文献1中，以提供介电损耗角正切低、低热膨胀、布线的埋入性和平坦性优异的热固化性树脂组合物为课题，公开了如下技术：在含有无机填充材料(A)、聚酰亚胺化合物(B)的热固化性树脂组合物中配合经酸酐改性的聚丁二烯系弹性体，所述聚酰亚胺化合物(B)具有来自于马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自于二胺化合物(a2)的结构单元，所述马来酰亚胺化合物(a1)具有至少2个N-取代马来酰亚胺基。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-012747号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中记载的树脂组合物通过改善热塑性聚合物的相容性而得到了高频带中的介电特性也优异的结果。然而，近年来，基板材料被要求应用于使用超过6GHz的频带的电波的第五代移动通信系统(通称：5G)天线和使用30～300GHz的频带的电波的毫米波雷达。因此，需要开发在10GHz频带以上的介电特性得到进一步改善的树脂组合物。然而，在专利文献1的技术中，难以在良好地保持各特性的状态下实现介电特性的进一步提高。

鉴于这样的现状，本实施方式的目的在于提供一种马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物虽然包含热塑性聚合物但可操作性优异，具有良好的耐热性及低热膨胀性，在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性。

用于解决课题的手段