[发明专利]混合桥接扇出小芯片连接在审
| 申请号： | 202180065612.7 | 申请日： | 2021-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN116250084A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 拉胡尔·阿加瓦尔;米林德·S·巴格瓦特 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片(100)，该芯片包括：中央小芯片(106)；一个或多个第一小芯片(102a‑n)，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线(110)耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片(104a‑m)，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)(108a‑m)耦合到该中央小芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 桥接扇出小 芯片 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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