[发明专利]光电器件和用于制造光电器件的方法在审
| 申请号： | 202180063242.3 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN116195078A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | M·豪沙尔特;D·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 光电器件(1)包括光电半导体芯片(2)、光学元件(3)和芯片载体(5)。半导体芯片(2)布置在所述芯片载体(5)上。光学元件(3)在所述半导体芯片(2)的辐射方向(7)上布置在所述半导体芯片(2)下游并且借助于粘合层(6)被紧固在光学载体(12)处。浇铸件(4)围绕所述光学元件(3)、所述光学载体(12)和所述粘合层(6)构成从所述光学元件(3)蔓延到所述光学载体(12)上的框架。浇铸件(4)相对于所述半导体芯片(2)将所述光学元件(3)固定在其位置中。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司，未经艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180063242.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于具有负空间的床的床板
- 下一篇：二酯化妆品制剂及其用途
- 同类专利
- 微型LED显示器装置-202180088243.3
- 吉川贵博;服部大辅;森岛谅太 - 日东电工株式会社
- 2021-12-10 - 2023-09-01 - H01L33/52
- 本发明提供发光效率优异、并且混色得到了抑制的微型LED显示器装置。本发明的微型LED显示器装置从背面侧起依次具备包含多个微型LED的微型LED阵列基板、将多个该微型LED密封的密封部、低折射率层、以及划分而形成的多个波长转换层，各个该波长转换层以在厚度方向上与一个该微型LED对应成组的方式形成，该低折射率层的折射率低于该密封部的折射率及波长转换层的折射率，该低折射率层的折射率与该密封部的折射率之差为0.10以上，该低折射率层的折射率与波长转换层的折射率之差为0.10以上。
- 光电器件和用于制造光电器件的方法-202180063242.3
- M·豪沙尔特;D·贝克尔 - 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
- 2021-09-16 - 2023-05-30 - H01L33/52
- 光电器件(1)包括光电半导体芯片(2)、光学元件(3)和芯片载体(5)。半导体芯片(2)布置在所述芯片载体(5)上。光学元件(3)在所述半导体芯片(2)的辐射方向(7)上布置在所述半导体芯片(2)下游并且借助于粘合层(6)被紧固在光学载体(12)处。浇铸件(4)围绕所述光学元件(3)、所述光学载体(12)和所述粘合层(6)构成从所述光学元件(3)蔓延到所述光学载体(12)上的框架。浇铸件(4)相对于所述半导体芯片(2)将所述光学元件(3)固定在其位置中。
- 半导体器件及其制造方法-202180052447.1
- 加纳赛格·S - 康庞泰克私人有限公司
- 2021-08-26 - 2023-04-25 - H01L33/52
- 本发明涉及一种半导体器件(10)，其包括：衬底(11)；光子半导体层(12)；第一绝缘体层(13)，其在该光子半导体层(12)的上方；和透镜层(14)，其在该第一绝缘体层(13)的顶部上。还公开了一种用于制造半导体器件的方法。该方法包括以下步骤：形成衬底；在该衬底上形成光子半导体层；在该光子半导体层上方形成第一绝缘体层；和在该绝缘体层的顶部上形成透镜层。
- 显示装置及显示装置的制造方法-202180050344.1
- 桥本启华;増田有希;西村拓真 - 东丽株式会社
- 2021-10-05 - 2023-04-11 - H01L33/52
- 本发明解决以下问题：以覆盖金属布线或LED等发光元件的方式形成的、用作布线绝缘用绝缘膜或保护膜等的硬化膜在台阶高低差平坦性上存在问题，会发生布线短路等布线不良、发光元件的连接不良，制成显示装置时的发光不良率有问题。一种显示装置，至少具有金属布线、硬化膜及多个发光元件，所述显示装置中，所述发光元件在任一个面包括一对电极端子，所述一对电极端子与在所述硬化膜中延伸的多个所述金属布线连接，所述多个所述金属布线为利用所述硬化膜保持电绝缘性的结构，所述金属布线具有多个沿所述硬化膜的厚度方向延伸的金属布线(K1)，且具有多个与所述金属布线(K1)连接的、沿与所述硬化膜的厚度方向垂直的平面方向延伸的金属布线(K2)，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，且具有与所述金属布线(K2)的一部分表面相接的硬化膜，显示装置至少具有相邻的两个所述金属布线(K2)的线间间隔H1为1μm～20μm的部位(G)，在所述部位(G)中，若将所述金属布线(K2)的厚度设为H2(μm)，将所述硬化膜的厚度设为H3(μm)，将所述部位(G)中产生的所述硬化膜的台阶高低差的深度设为H4(μm)，则H3/H2为1.4～4.0，(式1)所表示的台阶高低差平坦化率P(％)为70％～99％。P(％)＝(1‑(H4/H2))×100···(式1)。
- 显示装置及显示装置的制造方法-202180050362.X
- 桥本启华;増田有希 - 东丽株式会社
- 2021-10-05 - 2023-04-11 - H01L33/52
- 本发明解决以下课题：由于LED显示器装置在各个方向产生光，因此光被周边的布线绝缘用绝缘膜、保护膜、间隔壁等吸收，作为显示器的光取出效率变低，亮度变得不充分。一种显示装置，至少具有金属布线、硬化膜及多个发光元件，所述显示装置中，所述发光元件在任一个面包括一对电极端子，所述一对电极端子与在所述硬化膜中延伸的多条所述金属布线连接，多条所述金属布线为利用所述硬化膜保持电绝缘性的结构，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，所述硬化膜在厚度基准5μm下的波长450nm的光的透过率为80％以上且100％以下。
- 显示装置及显示装置的制造方法-202180050222.2
- 桥本启华;増田有希;荘司优 - 东丽株式会社
- 2021-10-05 - 2023-04-11 - H01L33/52
- 本发明解决以下课题：LED显示器装置的通过周边的布线绝缘用绝缘膜、保护膜、间隔壁等的布线掩蔽不充分，设计性降低。一种显示装置，至少具有金属布线、硬化膜及多个发光元件，所述显示装置中，所述发光元件在任一个面包括一对电极端子，所述一对电极端子与在所述硬化膜中延伸的多条所述金属布线连接，多条所述金属布线为利用所述硬化膜保持电绝缘性的结构，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，所述硬化膜在厚度基准5μm下的波长450nm的光的透过率为0.1％以上且79％以下。
- LED照明条带及其制造系统-202080101047.0
- 卢元;杨灿邦 - 赤多尼科两合股份有限公司
- 2020-06-05 - 2023-01-31 - H01L33/52
- 提供了一种具有部分灌封的发光二极管(LED)照明条带(100)以及LED照明条带(100)的制造系统(300)。LED照明条带(100)具有其上具有多个LED模块(120)的柔性印刷电路板(FPCB)(122)。每个单独的LED模块(120)包括一个或多个LED芯片(121)。LED照明条带(100)由设置在LED芯片(121)上方的封装物(123)保护。系统(300)包括上盖加工子系统(301)、电路板加工子系统(302)和烘箱(360)。上盖加工子系统(301)包括用于制造热塑性塑料胶(130)的第一挤出机(310)、用于获得上盖(123A)的坑形成工具(320)和粘合剂施加工具(330)。坑形成工具(320)配置成在热塑性塑料胶(310)的底侧上形成槽(124A)，由此上盖(123A)覆盖FPCB(122)并且在LED芯片(121)上方布置有气隙(124)以用于改善色度坐标上的感知性能。
- 光半导体装置及光半导体装置的制造方法-201780050482.3
- 一仓启慈 - 日机装株式会社
- 2017-08-10 - 2022-08-26 - H01L33/52
- 发光装置(10)包括：封装基板(30)，其具有在上表面(31)开口的凹部(34)；发光元件(20)，其被容纳在凹部(34)中；窗构件(40)，其被以覆盖凹部(34)的开口的方式配置；以及密封构造(50)，其对封装基板(30)与窗构件(40)之间进行密封。窗构件(40)具有：玻璃板(42)，其具有与发光元件(20)相对的内表面(44)；以及框体(46)，其被设置在玻璃板(42)的内表面(44)上。密封构造(50)具有：第1金属层(51)，其被框状地设置在封装基板(30)的上表面(31)上；第2金属层(52)，其被设置在框体(46)的下表面(46a)及内周面(46b)上；以及金属接合部(53)，其被设置在第1金属层(51)与第2金属层(52)之间；并且金属接合部(53)的至少一部分被设置在内周面(46b)上。
- 光电子半导体器件及运行光电子半导体器件的方法-202080087763.8
- C·贝特豪森;O·勒雷;M·李;B·格鲁伯;M·斯泰尔;A·林科夫;S·汉德尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2020-12-10 - 2022-07-15 - H01L33/52
- 说明了一种光电子半导体器件（1），具有光电子半导体芯片（2）和具有基质材料（31）的封装（3），其中所述半导体芯片嵌入所述封装中，以及其中所述封装被构造为使得在所述光电子半导体器件的运行时形成完全布置在所述封装内的空腔（5）。此外说明了一种用于运行半导体器件的方法。
- 半导体连续阵列层-201780032011.X
- 朱振甫 - 朱振甫
- 2017-05-24 - 2022-04-15 - H01L33/52
- 一种半导体连续阵列层，包含：复数个半导体单元所组成的一阵列；以及每一个半导体单元的一侧壁被一固化材料或一半固化材料所包围并连接在一起以形成一半导体连续阵列；其中，复数个空隙或气隙被该半固化材料或该固化材料包围在该半导体连续阵列内，或在该半导体连续阵列的边缘周围。
- 具有反射器的器件和用于制造器件的方法-201780023754.0
- 米夏埃尔·屈内尔特;亚历山大·林科夫 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2017-04-06 - 2022-03-22 - H01L33/52
- 提出一种器件(100)，其具有半导体芯片(1)、包套(3)和反射器(2)，其中半导体芯片(1)具有前侧(11)、背离前侧(11)的后侧(12)和侧面(10)，其中半导体芯片(1)至少部分地能够经由其后侧(12)电接触，反射器(2)在横向方向上全环周地包围半导体芯片(1)，具有第一子区域(21)和直接邻接于第一子区域(21)的第二子区域(22)，其中第一子区域(21)与半导体芯片(1)在空间上间隔开，并且第二子区域(22)直接邻接于半导体芯片(1)，并且包套(3)完全覆盖半导体芯片(1)的前侧(11)并且至少部分地覆盖半导体芯片(1)的侧面(10)，使得包套(3)具有朝向半导体芯片(1)的边界面(32)，所述边界面局部地仿照半导体芯片(1)的轮廓。此外，提出一种用于制造多个这种器件的方法。
- 紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件及紫外线LED用石英玻璃构件的制造方法-201780032414.4
- 藤乃木朗;西村裕幸;佐藤彰;横泽裕也;森龙也 - 信越石英株式会社
- 2017-05-19 - 2022-01-07 - H01L33/52
- 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成，所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面，在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面，且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。
- 集成功能调谐材料与微型装置的方法及其结构-202080036639.9
- 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 - 维耶尔公司
- 2020-05-25 - 2021-12-21 - H01L33/52
- 本公开内容涉及通过集成功能调谐材料并创建封装胶囊以保护这些材料来创建不同的功能微型装置。本公开的各个实施方式还涉及通过在像素有源区域的角落附近安装微型装置并且在微型装置结构中布置具有光学层的QD膜来提高微型装置的光提取效率。
- 光半导体装置及光半导体装置的制造方法-201780052803.3
- 一仓启慈;新关彰一 - 日机装株式会社
- 2017-08-10 - 2021-10-08 - H01L33/52
- 发光装置(10)包括：具有上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)、收纳在凹部(34)中的发光元件(20)、配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)、以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的金属接合部(53)。封装基板(30)具有：设置有金属电极的安装面(61)，其中，该金属电极安装有发光元件(20)；框状地设置在安装面(61)的外侧的分离面(62)；以及从分离面(62)向上表面(31)倾斜的光反射面(63)，并且避开分离面(62)在光反射面上设置有金属层。
- 光电子器件和用于制造光电子器件的方法-202080015555.7
- 马蒂亚斯·哥德巴赫;安德烈亚斯·多布纳 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2020-02-13 - 2021-09-28 - H01L33/52
- 提出一种光电子器件(1)，具有：‑光电子半导体芯片(2)，所述光电子半导体芯片构成用于，发射或探测电磁辐射；‑连接承载件(3)，在所述连接承载件上设置有半导体芯片(2)；‑导电连接部(4)，所述导电连接部与半导体芯片(2)和/或连接承载件(3)导电连接，和‑电绝缘材料(5)，所述电绝缘材料至少局部地包围半导体芯片(2)和/或连接承载件(3)，其中‑导电连接部(4)局部地设置在电绝缘材料(5)上。此外，提出一种用于制造光电子器件的方法。
- 发射辐射的器件和制造发射辐射的器件的方法-201980088548.7
- A·鲍姆加特纳;T·Q·廖;T·刘;K·施密特克 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2019-12-18 - 2021-08-13 - H01L33/52
- 说明了一种发射辐射的器件（1），具有：‑半导体芯片（2），所述半导体芯片在运行期间从辐射出射面（3）发射第一波长范围的电磁辐射，以及‑灌注体（4），所述灌注体包括基质材料（5）和大量纳米颗粒（6），其中‑所述纳米颗粒（6）在所述基质材料（5）中的浓度从所述半导体芯片（2）的辐射出射面（3）开始降低，使得所述灌注体（4）的折射率从所述半导体芯片（2）的辐射出射面（3）开始降低。此外说明了一种用于制造发射辐射的器件（1）的方法。
- 密封部件的拆卸方法、发光元件的拆卸方法以及拆卸用夹具-201980074462.9
- 纐缬真史;武田重郎;下西正太 - 丰田合成株式会社
- 2019-11-14 - 2021-06-18 - H01L33/52
- 本发明提供一种密封部件(26)的拆卸方法，包含将元件拆卸用的夹具(10)所具备的爪(12)的前端(12a)插入基板(20)与密封部件(26)之间而将密封部件(26)从基板(20)卸下的拆卸工序，在所述拆卸工序中，若在使爪(12)朝向基板(20)侧的状态下使夹具(10)向基板(20)侧移动，则被基板(20)按压的爪(12)的前端(12a)随着夹具(10)向基板(20)侧移动而在基板(20)的表面上滑动，从而被插入基板(20)与密封部件(26)之间。
- 用于生产光电半导体器件的方法以及光电半导体器件-201880098915.7
- M·S·闻;H·C·张;T·刘;H·Y·皮;A·阿利亚斯;L·T·陈;Y·梁;A·K·H·林;W·Y·黄 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2018-10-22 - 2021-05-25 - H01L33/52
- 在一个实施例中，该方法用于生产光电半导体器件（1），并且包括以下步骤：‑提供发光二极管芯片（2）和磷光体本体（3），‑将牺牲层（4）仅应用到磷光体本体（3）的顶侧（30），‑将磷光体本体（3）放置到发光二极管芯片（2）上，‑借助于膜辅助模制直接在发光二极管芯片（2）和磷光体本体（3）周围模制封装本体（5），其中在某些地方，牺牲层（4）的背离磷光体本体（3）的顶面（40）保持未被模制膜（61）密封，以及‑去除牺牲层（4），使得磷光体本体（3）的顶侧（30）变得不含牺牲层（4）。
- 光半导体装置以及光半导体装置的制造方法-201780053140.7
- 一仓启慈;石黒永孝;浦健太 - 日机装株式会社
- 2017-08-10 - 2021-04-30 - H01L33/52
- 光半导体装置(10)包括：具有在上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)；收纳在凹部(34)的发光元件(20)；配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)；以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的密封结构(50)。密封结构(50)构成为：具有框状地设置在封装基板(30)的上表面(32)的第一金属层(51)；框状地设置在窗部件(40)的内表面(44)的第二金属层(52)；以及设置在第一金属层(51)与第二金属层(52)之间的金属接合部(53)，第一金属层(51)和第二金属层(52)的一个的整体位于设置有第一金属层(51)和第二金属层(52)的另一个的区域内。
- 光源模块-201980016974.X
- 市川知幸 - 株式会社小糸制作所
- 2019-03-05 - 2020-10-20 - H01L33/52
- 一种光源模块(1)，其将发光元件(10)一体地搭载于驱动器IC(20)，以发光元件(10)的发光面(11)暴露的状态，将发光元件(10)和驱动器IC(20)通过树脂(50)进行密封。
- 具有透镜组件的照明系统-201780028606.8
- 阿里埃尔·梅尔;诺姆·梅尔;里娜·梅尔 - 莉莉布兰德有限责任公司
- 2017-03-08 - 2020-05-05 - H01L33/52
- 根据至少一个方面提供了一种照明装置。所述照明装置包括：电路板；安装至所述电路板的LED，所述LED被配置用于发射具有角度CCT偏差的光；透镜组件，在所述LED上方安装至所述电路板，并且被配置用于接收从所述LED发射的所述光并减小从所述LED接收的所述光的所述角度CCT偏差，以使得从所述LED接收的所述光的色温更均匀；以及弹性体，包封所述电路板的至少一部分，与所述透镜组件分开并且不同。
- 透明密封构件及光学部件-201880054722.1
- 菊池芳郎;柴田宏之 - 日本碍子株式会社
- 2018-08-20 - 2020-04-17 - H01L33/52
- 本发明涉及透明密封构件及光学部件。透明密封构件(10)是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)。透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。
- 层状聚合物结构和方法-201580042273.5
- J·亨宁;S·斯威尔 - 美国陶氏有机硅公司
- 2015-06-25 - 2019-09-17 - H01L33/52
- 本发明公开了一种光学组合件，所述光学组合件包括具有光学表面的光学器件。所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中，所述封装材料为预成形的。
- 紫外发光器件的光子提取-201580039877.4
- 北村健;户板真人;石井宏典;王玉亭;L·J·斯高沃特;陈贱峰;J·R·格兰达斯基 - 晶体公司
- 2015-07-23 - 2019-06-28 - H01L33/52
- 在各个实施例中，有机密封剂层被提供在紫外(UV)发光半导体芯片的表面上方，密封剂的至少一部分被暴露于UV光以将密封剂的所述部分中的至少一些转化成非化学计量比二氧化硅材料。所述非化学计量比二氧化硅材料包括硅、氧和碳，所述非化学计量比二氧化硅材料的碳含量大于1ppm且小于40原子百分比。
- 光半导体装置及其制造方法以及银用表面处理剂及发光装置-201480066824.7
- 山浦格;东内智子;稻田麻希;后藤泰史;鲤渊滋;高根信明 - 日立化成株式会社
- 2014-12-11 - 2019-03-12 - H01L33/52
- 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。
- 半导体器件和用于制造半导体器件的方法-201780012837.X
- 科比尼安·佩尔茨尔迈尔;克里斯蒂安·莱雷尔;马蒂亚斯·斯佩尔 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2017-02-21 - 2018-10-23 - H01L33/52
- 本发明涉及一种半导体器件，‑其具有：至少一个半导体芯片(10)，所述半导体芯片包括具有有源区域(12)的半导体本体(1)、转换元件(6)和载体(3)，并且载体(3)具有第一成形体(33)、第一导体本体(31)和第二导体本体(32)，并且导体本体(31，32)与有源区域(12)导电连接，并且其中转换元件(6)的背离有源区域(12)的一侧形成半导体芯片(10)的前侧(101)，并且载体(3)的背离有源区域(12)的一侧形成半导体芯片(10)的后侧(102)，并且半导体芯片的侧面(103)将前侧(101)和后侧(102)彼此连接；和‑所述半导体器件具有第二成形体(5)，其中‑半导体芯片(10)完全地穿过第二成形体(5)，使得第二成形体(5)形成围绕半导体芯片(10)的框架，并且半导体芯片(10)的前侧(101)和后侧(102)至少局部地没有第二成形体(5)，并且‑第二成形体(5)在半导体芯片(10)的侧面上至少部分地遮盖转换元件(6)的露出的面。
- 发光装置及其制造方法-201280035302.1
- 蔵本雅史;岩仓大典;小关健司;鹤羽智阳;冈田聪;林正树 - 日亚化学工业株式会社
- 2012-05-15 - 2018-06-08 - H01L33/52
- 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。
- LED器件、LED组件及紫外线发光装置-201680029996.6
- 土居笃典;岩崎克彦;增井建太朗 - 住友化学株式会社
- 2016-05-19 - 2018-01-19 - H01L33/52
- LED器件，其具有基板；LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；第1粘接部，所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接；和第2粘接部，所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间，所述LED器件中，所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝，所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅树脂，所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。
- 光电子器件、光学元件和其制造方法-201380048833.9
- 凯西·施米特克;迈克尔·克鲁帕;贝尔特·布劳内 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2013-09-06 - 2017-10-27 - H01L33/52
- 根据至少一个实施方式提出一种光电子器件，所述光电子器件包括壳体(20)；发射辐射的或接收辐射的半导体芯片(10)，所述半导体芯片设置在壳体(20)中；和光学元件(50)，所述光学元件设置在器件的光路中。光学元件(50)具有两亲的嵌段共聚物(55)，所述嵌段共聚物包含作为疏水聚合物的聚硅氧烷以及与其交联的亲水聚合物。此外，光学元件(50)具有导热的纳米颗粒(60)，所述纳米颗粒以分布在两亲的嵌段共聚物(55)中的方式存在并且包括选自下述组的材料金属、金属氧化物、金属氢氧化物和它们的组合。
- 专利分类
