专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光半导体装置-CN201780075698.5有效
  • 新关彰一;一仓启慈 - 日机装株式会社
  • 2017-11-13 - 2022-05-24 - H01L33/62
  • 光半导体装置(10)具备:光半导体元件(12),具有透光性的支承基板(20)、支承基板(20)上的缓冲层(22)、呈框状地设置在缓冲层(22)的外周区域(60)上的密封圈(例如第一电极(32))、设置在缓冲层(22)的内侧区域(62)上的活性层(26)、以及设置在活性层(26)上的电极(例如第二电极(34));安装光半导体元件(12)的安装基板(14);以及将密封圈和安装基板(14)之间密封的密封部(16)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光半导体装置及光半导体装置的制造方法-CN201780052803.3有效
  • 一仓启慈;新关彰一 - 日机装株式会社
  • 2017-08-10 - 2021-10-08 - H01L33/52
  • 发光装置(10)包括:具有上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)、收纳在凹部(34)中的发光元件(20)、配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)、以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的金属接合部(53)。封装基板(30)具有:设置有金属电极的安装面(61),其中,该金属电极安装有发光元件(20);框状地设置在安装面(61)的外侧的分离面(62);以及从分离面(62)向上表面(31)倾斜的光反射面(63),并且避开分离面(62)在光反射面上设置有金属层。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]光半导体装置的制造方法-CN201780023645.9有效
  • 新关彰一;一仓启慈 - 日机装株式会社
  • 2017-11-13 - 2021-02-12 - H01L33/48
  • 一种光半导体装置(10)的制造方法,包括:在含有氧(O2)的第1气体气氛中,在收纳有光半导体元件(20)的封装基板(30)上夹着含有金锡(AuSn)的接合材料(56)地载置具有透光性的盖体(40)的工序;在通过从被载置在封装基板(30)上的盖体(40)上方施加负荷而进行预密封的状态下,为了使气氛中含有的氧浓度下降而将气氛气体更换成第2气体的工序;以及在更换成第2气体的工序开始后,对接合材料(56)进行加热熔融,将封装基板(30)与盖体(40)之间接合的工序。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置-CN201380012563.6无效
  • 朝日升;野中敏央;新关彰一 - 东丽株式会社
  • 2013-02-20 - 2014-11-12 - H01L21/60
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法,依次具有下述工序:工序(A),预先在半导体芯片的具有凸块的面上,形成热固性粘接剂层;工序(B),将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起,使用加热工具进行预压接,得到预压接层叠体;工序(C),使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间,存在导热系数为100W/mK以上的保护膜,使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时,使热固性粘接剂层固化。本发明提供树脂不夹入焊料凸块与电极焊盘之间、能得到良好的连接的半导体装置的制造方法。
  • 半导体装置制造方法

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