[发明专利]射频晶体管放大器封装在审
| 申请号： | 202180059869.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN116235299A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | A·克姆珀施;母千里;K·王;E·W·吴 | 申请（专利权）人： | 沃孚半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 射频(RF)晶体管放大器封装包括底座，以及从底座的第一侧延伸的第一引线和第二引线。第一引线和第二引线被配置为提供到底座的表面上的一个或多个晶体管管芯的RF信号连接。至少一个铆钉附接到第一侧上的第一引线和第二引线之间的底座的表面。底座的第一侧的一个或多个拐角可以没有铆钉。还讨论了相关装置和相关联的RF引线和非RF引线。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 晶体管 放大器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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