[发明专利]连接方法、铜烧结体和铜膏在审
| 申请号： | 202180037182.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115697591A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 川户祐一;滨西恭良;有村英俊 | 申请（专利权）人： | 日本石原化学株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;C22C1/04;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52;B22F1/054 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过使用片状铜烧结体以低成本方式提高了连接体的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结体1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结体1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结体1和另一个待连接物3的顺序进行层压来形成层压体4。连接步骤包括通过施加压力和加热来连接层压体4。在层压步骤之前，进行预处理以去除铜烧结体1表面上的氧化铜。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 方法 烧结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本石原化学株式会社，未经日本石原化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180037182.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：声学液滴喷射设备的自动调谐
- 下一篇：无线通信网络中的IP地址分配
