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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]连接方法、铜烧结体和铜膏-CN202180037182.8在审
发明人：川户祐一;滨西恭良;有村英俊 -专利权人：日本石原化学株式会社
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明通过使用片状铜烧结体以低成本方式提高了连接体的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结体1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结体1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结体1和另一个待连接物3的顺序进行层压来形成层压体4。连接步骤包括通过施加压力和加热来连接层压体4。在层压步骤之前，进行预处理以去除铜烧结体1表面上的氧化铜。
连接方法烧结

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共 1 条

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