[发明专利]连接方法、铜烧结体和铜膏

权利要求书

1.一种使用片状铜烧结体的连接方法，所述片状铜烧结体通过烧结铜纳米颗粒而形成，所述连接方法包括：

生产层压体的层压步骤，其中按以下顺序进行层压：一个待连接物、铜烧结体、和另一个待连接物，以及

通过施加压力和加热来连接所述层压体的连接步骤，

其中在所述层压步骤之前进行预处理，以去除所述铜烧结体表面上的氧化铜。

2.根据权利要求1所述的连接方法，其中通过在还原性气氛下烧结所述铜纳米颗粒来进行所述预处理，从而形成所述铜烧结体。

3.根据权利要求2所述的连接方法，其中所述还原性气氛是甲酸气氛。

4.根据权利要求1所述的连接方法，其中通过对所述铜烧结体施加还原剂以还原铜表面上的氧化物膜或施加蚀刻溶液以蚀刻铜表面上的氧化物膜来进行所述预处理。

5.根据权利要求4所述的连接方法，其中所述还原剂是甲酸。

6.根据权利要求4所述的连接方法，其中所述蚀刻溶液是包含硫酸的水溶液。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接方法，其中所述连接步骤在非氧化性气氛下进行。

8.一种通过烧结铜纳米颗粒而形成的片状铜烧结体，

其中所述铜纳米颗粒被烧结，烧结前，所述铜纳米颗粒具有初级颗粒的中值直径为10nm至100nm的小粒径铜纳米颗粒和中值直径为更大的大粒径铜纳米颗粒，以及

在通过烧结而形成的铜颗粒中，保留有具有初级颗粒粒径的小粒径铜纳米颗粒。

9.一种铜膏，其用于通过烧结以下物质来生产根据权利要求8所述的铜烧结体：

铜膏，其含有分散介质和分散在所述分散介质中的铜纳米颗粒，

其中所述铜纳米颗粒包含中值直径为10nm至100nm的小粒径铜纳米颗粒和中值直径更大的大粒径铜纳米颗粒，以及

所述分散介质是具有羟基的有机溶剂。