[发明专利]包括热管理装置的异构集成模块在审
| 申请号： | 202180013862.6 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN115349170A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | G·里法伊·艾哈迈德;S·瑞玛林嘉;K·张;M·瑞泽;C·谢;Y·法兰斯 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L25/16;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的一些示例提供了包括热管理装置的异构集成模块(HIM)。在一个示例中，装置(例如，HIM)包括布线基板、第一部件、第二部件和热管理装置。第一部件和第二部件通过布线基板通信地耦接在一起。热管理装置与第一部件和第二部件热连通。热管理装置具有用于耗散由第一部件产生的热能的第一热能流动路径和用于耗散由第二部件产生的热能的第二热能流动路径。第一热能流动路径具有比第二热能流动路径更低的热阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 管理 装置 集成 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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