[发明专利]包括热管理装置的异构集成模块

权利要求书

1.一种装置，其特征在于，所述装置包括：

布线基板；

第一部件；

第二部件，所述第一部件和所述第二部件通过所述布线基板通信耦接在一起；和

与所述第一部件和所述第二部件热连通的热管理装置，所述热管理装置具有用于消散由所述第一部件产生的热能的第一热能流动路径和具有用于消散由所述第二部件产生的热能的第二热能流动路径，所述第一热能流动路径具有比所述第二热能流动路径更低的热阻率。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一部件是光学器件、光子器件、或它们的组合，并且所述第二部件是电子器件。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第一热界面材料设置在所述第一部件上；

所述第二热界面材料设置在所述第二部件上；和

所述热管理装置设置在所述第一热界面材料和所述第二热界面材料上，并且与所述第一热界面材料和所述第二热界面材料接触。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述热管理装置包括：

主体部分；

与所述主体部分一体形成的整体的岛部；

连接到所述主体部分的分离的岛部；和

第三热界面材料，被设置在所述分离的岛部和所述主体部分之间；

所述整体的岛部接触所述第一热界面材料；

所述第一热能流动路径穿过所述整体的岛部和所述主体部分；

所述分离的岛部接触所述第二热界面材料；和

所述第二热能流动路径穿过所述分离的岛部、所述第三热界面材料、和所述主体部分。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述热管理装置包括：

主体部分；

连接到所述主体部分的第一分离的岛部；

第三热界面材料，设置在所述第一分离的岛部和所述主体部分之间；

连接到所述主体部分的第二分离的岛部；和

第四热界面材料，设置在所述第二分离的岛部和所述主体部分之间；

所述第一分离的岛部接触所述第一热界面材料；

所述第一热能流动路径穿过所述第一分离的岛部、所述第三热界面材料、和所述主体部分；

所述第二分离的岛部接触所述第二热界面材料；和

所述第二热能流动路径穿过所述第二分离的岛部、所述第四热界面材料和所述主体部分。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括连接到所述热管理装置的热交换器，所述热交换器包括流体泵、压缩机、或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

封装基板；和

加强件，其机械地连接到所述封装基板；以及

其中：

所述布线基板为中介层；

所述第一部件和所述第二部件分别连接至所述中介层；

所述中介层连接至所述封装基板；

所述加强件横向围绕所述中介层；

所述热管理装置包括主体部分、自所述主体部分垂直延伸的支撑部分、以及自所述支撑部分垂直延伸且远离所述主体部分的凸缘部分；

所述主体部分与所述第一部件和所述第二部件热连通；和

所述凸缘部分连接到所述加强件。

8.一种系统，其特征在于，所述系统包括：

异构集成模块，包括：

布线基板；

连接到所述布线基板的第一部件；

连接到所述布线基板的第二部件，所述第一部件和所述第二部件通过所述布线基板通信耦接在一起；

设置在所述第一部件上的第一热界面材料；

设置在所述第二部件上的第二热界面材料；和

热管理装置，其接触所述第一热界面材料和所述第二热界面材料，所述热管理装置具有第一热能流动路径，所述热管理装置从所述第一热能流动路径接触所述第一热界面材料，并且所述热管理装置具有第二热能流动路径，所述热管理装置从所述第二热能流动路径接触所述第二热界面材料，所述第一热能流动路径具有比所述第二热能流动路径更低的热阻率。